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战略投资比亚迪半导体,支持自主研发电动汽车“芯”
2020-05-27

2020年5月26日,国投创新及国投招商与比亚迪半导体有限公司(“比亚迪半导体”)签署投资协议,投资中国领先的车规级IGBT企业。

IGBT是能源转换与传输的核心器件,直接影响新能源电驱动系统的性能和效率,继动力电池之后,成为决定电动汽车性能差异的关键因素。

比亚迪半导体凭借超过15年的技术研发积累以及集团整车业务的协同,已具备从芯片设计到制造环节完整技术和工艺体系,是唯一可以同时提供车规级IGBT和碳化硅MOSFET等功率半导体产品的本土企业。相关产品已广泛搭载于比亚迪全系新能源车型,并在多家大型车企进行试用验证,产品出货量居本土企业首位。公司依托现有产品和研发体系,向技术壁垒较高、严重依赖国外供给的车规级MCU、BMS检测芯片、车规级CMOS芯片等业务方向发展,扩大车规级芯片业务。未来,公司将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

智能及新能源汽车产业是国投创新及国投招商的重点投资领域之一,已投资宁德时代 (300750.SZ)、比亚迪(002594.SZ)、星宇股份(601799.SH)、均胜电子(600699.SH)、虹软科技(688088.SH)、恩捷股份(002812.SZ)、斑马网络等多家行业龙头企业。比亚迪半导体项目是国投创新及国投招商沿汽车电动化产业链,向核心车规级半导体领域投资的延伸深化。

本次作为战略投资者,国投创新及国投招商希望为公司持续研发和扩产提供资金支持,帮助公司提升产品竞争力;同时利用汽车产业生态资源,积极推动公司与产业链上下游协同,提高我国功率半导体行业整体水平和国产化供给比例,助力我国智能及新能源汽车产业的健康发展。